投资者提问：贵公司产品是否能够应用到：军工…航天领域？未来是否会扩展至军工
投资者提问：贵公司产品是否能够应用到：军工…航天领域？未来是否会扩展至军工... kaiyun官方网站入口网址投资者提问： 贵公司产品是否能够应用到：军工…航天领域？未来是否会扩展至军工，航天领域？？？？？ 董秘回答(ST八菱 （维权）SZ002592)： 尊敬的投资者，您好！公司生产的铜质散热器适用于军用车，航天领域目前尚无应用。感谢您的关注。
最新！华为公布“倒装芯片封装专利”！
的顶表面、所述散热器(206) 的底表面的至少一部分和所述壁状结构(209a) 的第一侧形成的空间区域中。（引自国家知识产权局公开公布信息） *截图自国家知识产权局 华为表示，由于新专利可以在模制过程中轻松控制由模具化合物组成的壁状结构的高度，因此可以将热界面材料的厚度调节到所需的小厚度，从而实现改进的热性能。 *截图自国家知识产权局 该专利可应用于 CPU 、 GPU 、 FPGA （现场可编程门阵列）、 ASIC （专用集成电路）等芯片类型，设备可以是智能手机、平板电脑、。
美股财报 | Thermon控股集团发布Q2财报 前半年累计净利润同比增长46.34%
【公司信息】 Thermon Group Holdings, Inc.是最大的精密流程工业散热解决方案的供应商之一。公司已有近60年的历史，为全球成千上完的客户提供服务。客户所在的市场引人注意的并不断发展，包括能源行业、化学加工和发电。公司是全球领导者，也是几个散热解决方案工业商之一，公司足迹遍布全球，拥有一系列产品（加热电缆、管束和控制系统）和服务（设计优化、工程、安装和维护服务），为复杂工程提供综合解决方案。公司通过一套30多个国家的服务专业人员和经销商网络，以及三大洲的。
碳化硅功率模块封装及热管理关键技术
·K/W。 这种设计可消除单一功能组件，使得散热器同时 承担电气连接与冷却2种功能，大幅减少封装热阻，但 是，由于电气绝缘冷却液的导热率低、散热面积有限， 其冷却效率受限。受此启发，西安交通大学设计制 备了三维垂直堆叠无绝kaiyun官方网站入口网址缘基板功率模块，模块结构如 图6所示，其中的一个散热器被直接嵌入到输出功率端 子中，相较于外侧双面液冷方案，该内嵌散热器可将 芯片最大结温降低33.8%。 三维垂直堆叠功率模块封装对多层键合或焊接时 的垂直高度有精确要求，这也使得其制备过程较为复 杂，增加了。
「电脑爱好者必看」四款超值风冷底座散热器全面解析！
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